低信号损耗：利用银等低电阻率金属作为镀层材料，在高频趋肤效应下，降低信号传输损耗。如沉银工艺在 10GHz 信号下，插入损耗仅为 0.18dB / 厘米。
镀层相关故障 镀层不均匀 / 厚度偏差：高频线路对厚度一致性要求，故障表现为局部镀层偏厚或偏薄，直接导致阻抗波动超标。多因电流密度分布不均、镀液搅拌不充分，或光刻胶开窗精度偏差引发。 镀层附着力差 / 脱落：后续焊接或使用中镀层起皮、剥离，常见于罗杰斯等特殊基材。主要是前处理不彻底（残留油污、氧化层），或基材未做等离子体活化处理，导致镀层与基材结合力不足。 镀层粗糙 / 针孔：表面出现颗粒状凸起或微小孔洞，影响信号传输平滑性。成因包括镀液杂质过多、添加剂比例失衡，或电镀时氢气析出未及时排出。 镀层氧化 / 变色：尤其银镀层易出现发黄、发黑，降低导电性。多因后处理未及时做防氧化涂覆，或储存环境湿度、温度超标。
后处理与检测：保障产品合格 进行多轮清洗 + 烘干，去除表面残留药剂、水分，避免镀层变色或基材受潮。 开展检测：包括镀层厚度（XRF 检测）、附着力（划格测试）、阻抗值（网络分析仪检测）、高频损耗（插入 / 回波损耗测试）。 终进行外观检查，排除针孔、桥连、划痕等缺陷，确保产品符合高频高速传输要求。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。高频高速线路板电镀加工